فرایند 18A اینتل، عملکردی برتر از فناوری Intel 3 ارائه می‌دهد

فرایند 18A اینتل یکی از مورد انتظارترین تحولات در عرصه صنعت نیمه‌هادی به شمار می‌رود و به نظر می‌رسد که تیم آبی تلاش فراوانی برای دستیابی به جایگاه پیشتاز در این زمینه انجام داده است. انتظار می‌رود که فرایند 18A اینتل به عنوان قدرتمندترین فناوری ساخت تراشه تا به امروز شناخته شود و پیشرفت‌های قابل توجهی را در مقایسه با نسل‌های پیشین ارائه کند.

در حال حاضر، بخش‌های مختلف شرکت اینتل عموماً عملکرد چندان مطلوبی را تجربه نمی‌کنند، اما با نگاهی به چشم‌انداز آینده، به نظر می‌رسد که واحد IFS (ریخته‌گری اینتل) این پتانسیل را دارد که به طور اساسی وضعیت کلی شرکت را متحول سازد. تحت هدایت پت گلسینگر، شاهد اولویت یافتن بخش ریخته‌گری بوده‌ایم و این موضوع نهایتاً به دنباله‌روی اینتل از رویکرد ادغام عمودی زنجیره تأمین منجر شده است. اگرچه این امور در گذشته آن‌طور که باید پیش نرفت، اما با توسعه فرایند 18A اینتل، آینده‌ای روشن متصور است. این فرایند در سمپوزیوم VLSI سال ۲۰۲۵ ارائه گردید و تیم آبی دستاوردهای چشمگیری را آشکار ساخت که در ادامه به آن‌ها خواهیم پرداخت.

فرآیند 18A اینتل، با بهره‌گیری از فناوری‌هایی نظیر PowerVia و BSPDN توانسته به تراکم مقیاس‌بندی بیش از ۳۰ درصد در مقایسه با Intel 3 دست یابد. از نظر PPA، فرآیند 18A اینتل قادر است در ولتاژ ۱.۱ ولت روی یک زیربلاک هسته استاندارد Arm، سرعت ۲۵ درصد بالاتر و کاهش ۳۶ درصدی مصرف انرژی را ارائه دهد. به علاوه، فرآیند 18A اینتل نسبت به Intel 3 از بهره‌وری مساحت بهتری برخوردار است، یعنی این فرآیند می‌تواند به بازدهی مساحت مطلوب‌تر و پتانسیل طراحی‌هایی با تراکم بالاتر نائل شود.

نکته قابل توجه اینکه یک نقشه افت ولتاژ نیز ارائه شده که پایداری گره را در شرایط عملکرد بالا نشان می‌دهد و به لطف فناوری PowerVia در فرآیند 18A، این فرآیند قادر به تغذیه پایدارتری است. به منظور اثبات برتری 18A، این سند مقایسه‌ای از کتابخانه سلول ارائه کرده که نشان می‌دهد با تغذیه از پشت تراشه، تیم آبی توانسته به تراکم سلولی بیشتر و بهبود بازدهی مساحت دست یابد.

بنابراین با در نظر گرفتن موارد فوق، فرآیند 18A اینتل پیشرفته‌ترین گره تا به امروز به شمار می‌رود و با بهبود نرخ بازدهی، ما امیدوار به یک نتیجه چشمگیر هستیم. در مقایسه با رقبا، فرآیند 18A از نظر تراکم SRAM با فرآیند N2 شرکت TSMC رقابت می‌کند. این بدان معناست که اینتل موفق شده از نظر برتری گرهی به پای غول تایوانی برسد.

انتظار می‌رود که فرآیند 18A ابتدا در پردازنده‌های Panther Lake و Xeon با نام رمز “Clearwater Forest” مشاهده شود. از نظر استفاده در محصولات خارجی، می‌توانیم شاهد ورود آن‌ در اوایل سال ۲۰۲۶ باشیم، البته به شرطی که اینتل بتواند نرخ بازدهی و تولید انبوه را محقق سازد.