اینفینیکس خود را برای معرفی یک گوشی فوق باریک با نام +Hot 50 Pro آماده می‌کند و حالا مشخصات آن فاش شده است.
انتظار می‌رود اینفینیکس یک گوشی با ضخامت 6 میلی‌متری بر پایه طراحی Hot 50 5G معرفی کند. امروز اطلاعات تازه‌ای درباره مشخصات این دستگاه فاش شده است. به گفته Passionategeekz، گوشی اینفینیکس +Hot 50 Pro فقط 6.8 میلی‌متر ضخامت خواهد داشت و از تراشه هلیو G100 بهره خواهد برد که به اتصال LTE محدود می‌شود.
به نظر می‌رسد شایعات قبلی مبنی بر اینکه ضخامت گوشی آینده اینفینیکس زیر 6 میلی‌متر خواهد بود، گمراه‌کننده بوده است. با ابن حال، ضخامت 6.8 میلی‌متری نیز چشمگیر است و ما حدود نیم دهه است که گوشی باریک‌تری در بازار ندیده‌ایم. جالب است بدانید که آخرین باری که یک گوشی زیر 6 میلی‌متری دیدیم، تکنو Camon 11 نام داشت که توسط Transsion (سازنده اینفینیکس) عرضه شد.
طبق اطلاعات امروز، اینفینیکس +Hot 50 Pro دارای صفحه‌نمایش AMOLED با نرخ نوسازی 120 هرتز، حسگر اثر انگشت زیر نمایشگر و شیشه محافظ گوریلا گلس خواهد بود. این گوشی همچنین 8 گیگابایت رم و 256 گیگابایت حافظه داخلی خواهد داشت و به نظر می‌رسد که اینفینیکس گواهینامه تضمین عملکرد 5 ساله TUV Fluency را نیز برای آن دریافت کرده است. به همین خاطر اینفینیکس این گوشی را به عنوان «بادوام‌ترین گوشی هوشمند مجهز به هوش مصنوعی» بازاریابی می‌کند.
منبع مذکور ادعا کرده است که گوشی جدید اینفینیکس به‌زودی در فیلیپین و هند رونمایی خواهد شد.
source
کلاس یوس