سامسونگ میخواهد با جایگزینی زیرلایههای پلاستیکی با شیشهای، نسل جدید تراشهها را با عملکرد بهتر و مصرف کمتر بسازد.

به گزارش تکراتو و به نقل از sammobile، سامسونگ یکی از بازیگران اصلی در صنعت تراشههای نیمههادی است؛ شرکتی که نهتنها تراشههای حافظه و منطقی را طراحی میکند، بلکه تولید آنها برای برندهای دیگر را هم بر عهده دارد.
در ساخت تراشه، زیرلایه نقش پایه اصلی را دارد و حالا سامسونگ الکترو-مکانیکس تصمیم دارد این بخش را برای تراشههای آینده متحول کند.
این شرکت اعلام کرده که در حال ایجاد یک اکوسیستم جدید برای زیرلایههای شیشهای در تراشهها است و قصد دارد هرچه سریعتر چالشهای فنی این فناوری را برطرف کرده و آن را به مرحله تجاریسازی برساند. این اولین بار است که سامسونگ به صورت رسمی برنامهاش برای استفاده از زیرلایههای شیشهای را مطرح میکند.
در حال حاضر از صفحات پلاستیکی به عنوان زیرلایه در تراشهها استفاده میشود، اما بهزودی این بخش با صفحات شیشهای جایگزین خواهد شد. گفته میشود این تغییر، باعث بهبود عملکرد تراشهها و کاهش مصرف انرژی آنها خواهد شد.
در رویدادی با عنوان Electronic Times Tech Day: All About Glass Substrates که اوایل این هفته در برج POSCO Tower Yeoksam در سئول برگزار شد، جو هیوک، معاون مؤسسه تحقیقاتی سامسونگ الکترو-مکانیکس گفت:
ما قصد داریم با همکاری چند تأمینکننده و شریک فناوری، کنسرسیومی برای ساخت اکوسیستم تراشههای با زیرلایه شیشهای راهاندازی کنیم.
بیش از ۲۵۰ نفر از دانشگاهیان، مدیران شرکتهای مرتبط و پژوهشگران در این رویداد حضور داشتند.
سامسونگ الکترو-مکانیکس میخواهد یک اکوسیستم کامل از تجهیزات، مواد اولیه، قطعات و فرآیندهای تولید را ایجاد کند که همکاری بین آنها برقرار باشد. اگرچه زمان دقیق اجرای این برنامه هنوز اعلام نشده، اما گفته شده گفتوگوها با شرکتهای مرتبط آغاز شده و این اکوسیستم بهزودی راهاندازی خواهد شد.
فرآیند آزمایشی این فناوری ممکن است در سهماهه دوم سال جاری در کارخانه سامسونگ در شهر سجونگ کره جنوبی آغاز شود و تولید انبوه آن پس از سال ۲۰۲۷ شروع شود. این حرکت سریع به دلیل افزایش تقاضا برای تراشههای مخصوص هوش مصنوعی شکل گرفته است.
گزارشها حاکی از آن است که سامسونگ الکترو-مکانیکس در حال مذاکره با بخشهای مختلف سامسونگ در حوزه طراحی تراشه (System LSI) و تولید (Samsung Foundry) و همچنین شرکتهای جهانی مثل Intel، Nvidia و Qualcomm است.
زیرلایه شیشهای به دلیل انحراف حرارتی کمتر، امکان انتقال دقیقتر سیگنالها را فراهم میکند و در نتیجه عملکرد بهتری دارد. همچنین میتوان مسیرهای مسی بیشتری در آن قرار داد که باعث افزایش بازدهی انرژی میشود.
این شرکت همزمان بازار دو نوع زیرلایه شیشهای را هدف گرفته است: نوع میانجی (interposer) و نوع اصلی (core). زیرلایه اصلی، ارتباط بین پردازنده گرافیکی و حافظههای پرسرعت (HBM) در تراشههای هوش مصنوعی مانند نمونههای AMD و Nvidia را برقرار میکند.
source
کلاس یوس